龍芯處理器在海外市場較為罕見，但一位 Linux 領域評測者成功獲得了該廠商的一款 12 核處理器并進行測試。科技媒體 Phoronix 對龍芯 12 核處理器 3B6000 開展了多項基于 Linux 系統的基準測試。結果顯示，盡管核心數占優，這款芯片的性能仍遠不及 AMD Ryzen 5 9600X 等西方現代 6 核處理器。據悉，這款 3B6000 處理器由龍芯愛好者社區（Loongson Hobbyists Community）提供給該 Linux 專業媒體。測試平臺為 3B6000x1-7A20
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龍芯 12核 處理器 AMD Ryzen 5 9600X
幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級AI Max+ 395的簡化版，但CPU核心數減少——12個而非16個。雖然公司在CES前對芯片進行了預告，但AI Max+ 392的首個真實Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測試中得分為2,917分，在多核測試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當。這個多線程得分實際上超過了Geekben
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CES 2026 AMD Ryzen AI Max+ 392 Strix Halo APU
幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級AI Max+ 395的簡化版，但CPU核心數減少——12個而非16個。雖然公司在CES前對芯片進行了預告，但AI Max+ 392的首個真實Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測試中得分為2,917分，在多核測試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當。這個多線程得分實際上超過了Geekben
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AMD Ryzen AI Max+392 Strix Halo APU CES 2026
AMD剛剛在CES上發布了全新的移動端Ryzen AI 400 CPU系列，并承諾將在今年第一季度發布這些產品。與真正的次世代產品不同，《戈爾貢點》實際上就是經過小改動的Ryzen AI 300系列。現在我們知道，根據中國最新的電子中單列表，它可能比預期更早——1月22日。華碩AMD Ryzen AI 400筆記本 2026/01/22 2026年1月13日 21：00 pic.twitter.com/NsRuJ9RNwL2026年1月13日首個顯示Gorgon Point發布日期的商品來自華碩在京東的官
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華碩 AMD Ryzen AI 400 CES 2026
（圖片來源：Future）復古計算越來越受歡迎，而制造小型計算機的Acemagic，可能想著，“為什么不把新舊結合呢？”公司新款迷你電腦采用了樸素的米灰色和家居風格，讓人聯想到經典的NES和PlayStation 1主機，但硬件配置豐富。幾天前我們聊過這款受NES啟發的Retro X5，所以能親眼見到它真是太好了。Tom's Hardware特地來到拉斯維加斯的CES展區，仔細看看。（圖片來源：Future）正如圖片所示，乍看之下，你可能會以為這些就是真正的主機，直到你注意到這些移植口和標簽。兩臺
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Acemagic NES PlayStation 1 迷你PC Ryzen AI 9 465處理器 CES 2026
?全球嵌入式物聯網計算方案提供商研華科技近期推出其2025年最新邊緣AI解決方案，該方案搭載了先進的AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器。此次推出的產品包括SOM-6873（COM Express Compact模塊）、AIMB-2210（Mini-ITX主板）以及AIR-410（邊緣AI推理系統），這些產品利用AMD首款集成神經處理單元的嵌入式處理器提供卓越的AI性能。這些集成NPU經過優化，可顯著提升AI推理效率與精度。結合傳統CPU與GPU組件，該架構可提供高達39 TOPS的性能表
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研華 AMD Ryzen
嵌入式物聯網計算解決方案供應商研華宣布推出其工業主板陣容的新成員——AIMB-523。這款功能強大AMD系列的Micro-ATX主板，為3D視覺檢測設計，搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器，采用先進的“Zen 4”架構和5nm工藝。它配備12核心，支持高達128GB的DDR5內存，相較于AMD Ryzen? 5000系列，在相同功耗下性能提升高達49%。針對要求苛刻的3D/4D視覺捕捉應用，AIMB-523 配備了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口，可用于高速
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工業視覺 研華 AIMB-523 AMD Ryzen
IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱超過高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
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臺北電腦展 AMD Ryzen AI 300
AMD （超威，納斯達克股票代碼：AMD ）今日宣布，其將在 2024 年國際消費電子展（ CES 2024 ）上展示汽車創新，并通過推出兩款新器件擴展其產品組合，即 Versal Edge XA（車規級）自適應 SoC 和 Ryzen?（銳龍）嵌入式 V2000A 系列處理器。這些器件彰顯了 AMD 在汽車技術領域的領先地位，其旨在服務于關鍵汽車重點市場領域，包括信息娛樂、高級駕駛員安全和自動駕駛。AMD 將與不斷壯大的汽車合作伙伴生態系統一道，在 CES 2024 上展示這些全新器件當前或未來汽車解決
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IT之家 11 月 18 日消息，國外科技媒體 Windows Central 近日對英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 兩款旗艦處理器進行了性能比較。從規格上來看，英特爾酷睿 i9-13900K 的物理核心數量和線程數量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多，前者為 24 個核心，后者為 16 個核心。不過英特爾在該芯片上采用了新的混合核心設計，而 AMD 依然采用傳統的處理器核心設計，因此兩者在線程數量上是相同的。兩款處理器都配備了集成顯卡，相對來說英
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Intel 酷睿 i9-13900K AMD Ryzen 9 7950X
AMD與美國高通公司旗下子公司高通技術公司，宣布攜手為基于AMD Ryzen處理器的運算平臺優化高通FastConnect連接系統，并將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統開始。憑借FastConnect 6900，搭載AMD Ryzen處理器的最新商務筆電將具有Wi-Fi 6和6E連接技術，包括透過Windows 11實現進階無線功能。藉由與微軟合作，聯想ThinkPad Z系列與HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
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AMD 高通 Ryzen FastConnect 連接系統
研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設計更加緊湊，同時以更低的功耗提供出色的性能，可充分滿足嵌入式市場需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術，并集成了支持4個4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術，計算性能出色。這使系統設計者在向系統添加另一個圖形顯卡時能夠有效節省成本，再加上研華的專業設計服務支持，可以實現邊緣的數字化演進。搭載AMD這一新平臺使SOM-6872和AIMB-229成為需要強大計算能力和圖形顯示功能的應
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AMD Ryzen V2000 COM Express Compact Mini ITX主板 研華嵌入式 邊緣應用
研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強大、外形緊湊，具有出色性能，支持高達8核、16線程、睿頻加速（高達 4.25GHz）和 4個獨立4K 顯示；采用內置 I/O 接口，無需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數字標牌、醫療影像、機器視覺、游戲及其他圖形密集型應用的絕佳選擇。微型COM Express Compact模塊提供卓越性能如何在設計過程中兼顧強大性能、低功耗及外形小巧三大因素，始終是硬
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COMe Compact AMD Ryzen V2000 高性能 小尺寸 低功耗
AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果，以加速推動高效能運算產業體系的發展，涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長蘇姿豐博士發表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數據中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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